Popüler yonga seti üreticisi MediaTek, en yeni akıllı telefon yonga seti olan Dimensity 8300 mobil işlemciyi 21 Kasım’da tanıtmaya hazırlanıyor ve bugün aynı ürünün önemli teknik özellikleri çevrimiçi ortamda yer aldı. Daha fazla gecikmeden detaylara göz atalım.
Son bilgilere göre, yaklaşan Dimensity 8300 mobil işlemci, TSMC’nin 4nm üretim süreci üzerine inşa edilmiş ve merkezi CPU yapılandırması, 3.35GHz hızında çalışan tek yüksek performanslı Cortex-A715 çekirdeği, 3.32GHz hızında çalışan üç ek Cortex-A715 performans çekirdeği ve 2.2GHz hızında çalışan dört enerji verimli Cortex-A510 çekirdeğini içeriyor. Kaynak, yaklaşan mobil işlemcinin grafiksel görevler için Mali-G615 MC6 GPU özelliğine sahip olacağını da belirtiyor.
Yakında çıkacak olan Redmi K70 akıllı telefonun, yakında çıkacak olan Dimensity 8300 mobil işlemci gücüyle geleceğine ve Dimensity 8300’ün performansının Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 SoC’yi aşması beklendiğine dair raporlar var.
Yaklaşan mobil işlemcinin lansmanını bekleyelim ve sizleri teknoloji dünyasından daha fazla güncelleme için bizimle birlikte kalmaya davet ediyoruz.
yorumla.Net’i takip ediniz. Sizleri seviyoruz.
En Son 17 Kasım 2023 19:59 tarihinde Emrah Aladağ Yazarı Tarafından Güncellendi.
